바이두의 AI 칩 부문 쿤룬신, 홍콩 증시 상장 계획... 주가 10.7% 급등

바이두의 주가가 AI 칩 부문인 쿤룬신의 홍콩 증권거래소 비상장 기업 공개(IPO) 신청 소식에 약 10.7% 급등했다. 이는 바이두가 AI 칩 분야에서 두드러진 위치를 확보하려는 중요한 전략적 움직임을 의미한다. 쿤룬신은 2026년 1월 1일 IPO 신청서를 제출했으며, 2027년 초에 상장을 계획하고 있다.

분석가들은 쿤룬신의 기업 가치를 160억 달러에서 230억 달러 사이로 전망하고 있다. 이는 국내 반도체 역량 개발의 전략적 중요성에 따른 투자자들의 강한 관심을 반영한다. 로이터통신에 따르면 시장은 이 소식에 긍정적으로 반응하며 바이두의 주가를 10.7% 끌어올렸다.

쿤룬신의 IPO는 중국 AI 반도체 기업들이 홍콩에서 자본을 조달하려는 증가하는 추세와 일치한다. 상하이 비렌 테크놀로지의 IPO와 유사한 이러한 전략은 국제적인 칩 수출 제재에 대응해 자국의 반도체 산업을 강화하려는 중국의 지속적인 노력을 보여준다.