애플, 아이폰 부품 조립을 위해 인도 칩 제조사와 협력

애플은 인도에서 아이폰 부품 조립 및 패키징을 시작하기 위해 인도 칩 제조사들과 예비 협상을 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 애플이 인도에서 처음으로 시도하는 이러한 종류의 사업으로, 전통적인 제조 허브를 넘어 생산 기반을 확대하겠다는 의지를 보여줍니다.

잠재적 파트너 중 하나는 무루가파 그룹의 CG 세미로, 현재 구자라트주 사난드에 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 시설을 개발 중입니다. 대화는 주로 조립에 초점을 맞추고 있으며, 디스플레이 칩과 관련된 가능성이 언급되었지만, 구체적인 부품에 대해서는 아직 확정되지 않았습니다.

이러한 발전은 애플의 아이폰 생산의 더 큰 부분을 인도로 이전하려는 전략적 목표와 일치합니다. 이 전략은 미중 무역 긴장과 관세와 관련된 위험을 완화하고, 인도 상품에 대한 상대적으로 낮은 수입 관세를 활용하는 것을 목표로 합니다. 애플이 인도 시장에서 더욱 유리한 위치를 차지함에 따라, 이러한 논의는 향후 생산 결정에 중요한 역할을 할 수 있습니다.