바이두의 AI 칩 부문 쿤룬신, 홍콩 증시 상장 추진
BIDU14시간 전

바이두의 AI 칩 부문 쿤룬신, 홍콩 증시 상장 추진

바이두의 AI 칩 자회사인 쿤룬신이 홍콩 증시 상장을 향한 길을 모색하고 있다. 첨단 AI 칩 개발에 주력하는 이 회사는 최근 성공적인 투자 유치 라운드를 통해 약 210억 위안(약 2억 9,700만 달러) 규모의 기업 가치를 달성했다. 이번 투자 라운드에는 중국 모바일 펀드 등 유력 투자자들로부터 20억 위안을 상회하는 투자금이 유치되었다.

쿤룬신은 홍콩 증권거래소에 비공개로 상장 신청서를 제출했으며, 2027년 초까지 기업공개(IPO)를 마무리하겠다는 계획이다. 이는 글로벌 무역 긴장과 첨단 칩 수출 제한 속에서 반도체 산업의 기술적 독립을 확보하려는 중국의 더 큰 전략의 일환이다.

이 회사는 국영기업과 정부 기관의 데이터센터 프로젝트에 광범위하게 사용되는 P800 칩으로 주목받고 있다. 2024년 약 20억 위안의 핵심 매출에도 불구하고 약 2억 위안의 순손실을 기록했지만, 쿤룬신은 2025년까지 매출을 3억 5,000만 위안 이상으로 끌어올리겠다는 목표로, 이 중 상당 부분을 해외 매출이 차지할 것으로 전망하고 있다.